为人工智能奠定材料基础

人工智能热潮正在成为一项材料挑战。随着人工智能将计算推向新领域，基础设施背后的材料变得与其上运行的算法一样重要。半导体和数据中心正在接近性能、热管理、电气效率和可靠性方面的物理极限，对可以同时完成更多任务的材料产生了新的需求。与此同时，人工智能正在为材料科学家提供新的方法来搜索可能分子的巨大宇宙并加速解决方案的开发。对于Syensquo首席技术和创新官兼首席北美官Mike Finelli来说，这种融合正在改变先进材料的能力。“从材料的角度来看，人工智能现在确实将半导体和数据中心推向了物理极限，”他说。随着要求的积累，包括高温、纯度、电气性能、耐化学性、耐等离子体性和长期稳定性，材料朝着Finelli所说的“金字塔顶部”发展。他认为，除了支持人工智能创新之外，先进材料“实际上越来越多地定义了未来的可能性”。这一挑战正在推动人工智能激增的基础设施中发挥作用。Syensquo正在开发用于高压数据中心架构的材料、用于半导体制造的先进密封材料以及包括直接浸入式冷却液体在内的热管理解决方案。其中一些创新还可以跨越行业界限。例如，为电动汽车开发的材料可以帮助解决数据中心中出现的更高电压和能量密度的需求。性能的定义也在发生变化。越来越多的客户希望材料能够满足技术要求，同时减少对环境的影响。“我们的目标是消除性能和可持续性之间的权衡，”Finelli说。这意味着考虑可持续发展

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